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封裝設計專家

工作地點: 上海 深圳 武漢 橫琴 蘇州

職責描述:1、設計高速芯片封裝,負責封裝上底闆設計,滿足112Gbps的高速需求。 2、和封裝廠供應商合作,選擇封裝工藝和流程,滿足芯片需求。"



任職要求:1、有IC封裝工具比如Cadence APD或者Mentor XPD使用經(jīng)驗 2、了解高速接口封裝需求,熟悉封裝工藝,材料,底座設計,封裝流程。 3、懂得IC封裝的機械特性,散熱特性知識。 4、有與封裝供應商,晶圓供應商等合作經(jīng)曆,較強的溝通和表達能(néng)力。 5、根據相關經(jīng)驗和能(néng)力,薪資可面(miàn)談。