招聘崗位
封裝設計專家
工作地點：
上海
深圳
武漢
橫琴
蘇州
職責描述：1、設計高速芯片封裝，負責封裝上底闆設計，滿足112Gbps的高速需求。 2、和封裝廠供應商合作，選擇封裝工藝和流程，滿足芯片需求。"
任職要求：1、有IC封裝工具比如Cadence APD或者Mentor XPD使用經(jīng)驗 2、了解高速接口封裝需求，熟悉封裝工藝，材料，底座設計，封裝流程。 3、懂得IC封裝的機械特性，散熱特性知識。 4、有與封裝供應商，晶圓供應商等合作經(jīng)曆，較強的溝通和表達能(néng)力。 5、根據相關經(jīng)驗和能(néng)力，薪資可面(miàn)談。