招聘崗位

崗位描述：

1.        負責芯片回片後(hòu)的bring-up，與芯片設計工程師一起(qǐ)完成(chéng)芯片的bring-up

2.        對(duì)芯片的功能(néng)和性能(néng)進(jìn)行測試，測試驗證芯片是否滿足設計規範要求及IEEE 802.3、OIF-CEI等相關協議規範，與設計工程師一起(qǐ)debug測試驗證過(guò)程中的問題

3.        對(duì)芯片參數進(jìn)行調優，找到芯片工作的最佳性能(néng)參數

4.        開(kāi)發(fā)測試腳本、自動化測試程序來對(duì)芯片進(jìn)行測試

5.        進(jìn)行測試數據的收集、整理，對(duì)測試結果進(jìn)行分析，編寫測試報告

任職要求：

1.      具有高速Serdes PMA和PCS的bring-up、測試驗證和debug經(jīng)驗，熟練掌握測試驗證用例和方法

2.      熟悉Serdes架構，及Serdes的一些基本功能(néng)和原理

3.      有測試腳本開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，具備較強的程序開(kāi)發(fā)能(néng)力，熟練掌握python、C優先

4.      熟練掌握測試儀器的使用，包括BERT，采樣(yàng)示波器，實時示波器，邏輯分析儀，VNA等

5.      邏輯思維清晰，具備較強的問題分析和解決能(néng)力

6.      心态開(kāi)放，對(duì)新知識和技能(néng)有較強的求知欲，學(xué)習能(néng)力強